半导体晶片清洗机整机特点:
●采用一套多臂气动机械手传动,定位精准,效率高。
●人机界面,PLC程序控制,触摸屏操作。
●水系型清洗剂、DI水、IPA清洗干燥。
●间接式导热油加热方式,全自动IPA检测、灭火装置。
●机架及全封闭外罩HEPA高效空气过滤器,防止二次污染。
●采用多种清洗频率清洗设备:
●40KHz、80KHz、100KHz、120KHz。
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